用于半導體封裝的等離子清洗設備主要由哪些部分組成？
文章導讀：等離子清洗設備有多種叫法，例如等離子清洗機、等離子表面處理設備、低溫等離子處理設備、等離子表面處理系統(tǒng)、電漿機、Plasma cleaner等，半導體封裝用到的等離子清洗設備是什么樣的呢？
按照等離子體產生的機制業(yè)界一般分為常壓（大氣）等離子清洗設備和低壓（真空）等離子清洗設備，半導體封裝行業(yè)用到的等離子清洗設備屬于后者。等離子清洗設備主要由以下幾部分組成：
1、真空腔體：帶有各種結構的放電電極，使得反應氣體激發(fā)生成等離子體，形成不同狀態(tài)、不同特性和密度的等離子體
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2、等離子發(fā)生器：含電源和匹配器，提供反應氣體放電能量來源，維持等離子體放電狀態(tài)；有不同的頻率區(qū)分。
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3、真空泵：抽取真空，保持真空度，抽走未電離的工藝氣體和反應副產物；包括單級泵和泵組。
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4、真空計：監(jiān)測真空腔體的真空度。
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5、流量計：測量反應氣體的流量。
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6、反應氣體：各種工藝氣體，如Ar、H2、N2、O2、CF4等，根據需要使用單一氣體或者兩種以上的混合氣體。
7、電氣控制：含軟件，保證設備運行、監(jiān)測、數(shù)據采集和工藝參數(shù)設定等。
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