臺積電再下國內(nèi)外5納米大單，市值已超1.74萬億人民幣
文章導(dǎo)讀：受益于旺季效用，臺積電7納米處理器需求量迅猛，而5納米是7納米以后下代重要結(jié)點(diǎn)，在芯片密度、運(yùn)算效率、降低功耗等方面提高均有明顯作用。
受益于旺季效用，臺積電7納米處理器需求量迅猛，而5納米是7納米以后下代重要結(jié)點(diǎn)，在芯片密度、運(yùn)算效率、降低功耗等方面提高均有明顯作用。包括蘋果、華為 海思 、超微、賽靈思 、英偉達(dá) 、博通 等大客戶都由臺積電量產(chǎn)，高通 6納米訂單預(yù)計也將重返臺積電頭片。
10月9日美股收盤，臺積電ADR總市值達(dá)2524億美元，已經(jīng)超過intel 變成全世界總市值zui大的芯片企業(yè)。自此臺積電股票價格趨勢不降，14日在臺股票價格開盤即達(dá)歷史新高價291.5元新臺幣，再一次突破總市值新紀(jì)錄水準(zhǔn)，達(dá)7.55萬億元新臺幣（折合人民幣17422億元人民幣）。
與7納米制程相對比較，5納米芯片密度提高80%，在相同運(yùn)算效率下可減少15%功耗，在相同功耗下可提升30%運(yùn)算效率。
臺積電亦會在5納米制程時代，組合推行3D芯片封裝制程，以順應(yīng)用戶在高xiao率運(yùn)算及5G等應(yīng)用領(lǐng)域需求量，當(dāng)中包含同樣芯片尺寸及制程晶圓層疊晶圓封裝，芯片層疊在晶圓上的系統(tǒng)資源整合單芯片封裝等2大主軸。業(yè)內(nèi)看好臺積電3D芯片層疊封裝方案，可以資源整合很多個十分領(lǐng)近的異質(zhì)小芯片并給予更好的系統(tǒng)效率。
本文參考來源：Digtimes中文網(wǎng)
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