中國(guó)芯片產(chǎn)能即將迎來(lái)爆發(fā)期,但中國(guó)還需努力
文章導(dǎo)讀:據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道,在全球芯片制造產(chǎn)能中,中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額從幾乎沒(méi)有擴(kuò)大到15%,預(yù)計(jì)在未來(lái)十年,這一數(shù)字將增長(zhǎng)到24%;近30年來(lái),美國(guó)所占的份額從1990年的37%下降到了2020年的12%,而歐洲在此期間下降了35個(gè)百分點(diǎn),降至9%。普樂(lè)斯的等離子清洗技術(shù)與半導(dǎo)體行業(yè)有著莫大的聯(lián)系,普樂(lè)斯團(tuán)隊(duì)一直關(guān)注著全球金融狀態(tài)。
據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道,在全球芯片制造產(chǎn)能中,中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額從幾乎沒(méi)有擴(kuò)大到15%,預(yù)計(jì)在未來(lái)十年,這一數(shù)字將增長(zhǎng)到24%;近30年來(lái),美國(guó)所占的份額從1990年的37%下降到了2020年的12%,而歐洲在此期間下降了35個(gè)百分點(diǎn),降至9%。目前,全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區(qū),中國(guó)大陸的芯片制造商,正在加速擴(kuò)大其在全球芯片產(chǎn)能中的占比。未來(lái)十年,中國(guó)芯片產(chǎn)能即將迎來(lái)爆發(fā)期。普樂(lè)斯的等離子清洗技術(shù)與半導(dǎo)體行業(yè)有著莫大的聯(lián)系,普樂(lè)斯團(tuán)隊(duì)一直關(guān)注著全球金融狀態(tài)。

近期,汽車芯片短缺嚴(yán)重,眾多相關(guān)芯片廠商都在向臺(tái)積電追加汽車芯片訂單。這種狀況使得原本就向亞洲傾斜的芯片制造業(yè)顯得更加失衡。因此,美國(guó)和歐盟國(guó)家正在努力,以提高它們國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)能,減少對(duì)亞洲廠商的依賴。
但是,這樣的舉措代價(jià)高昂。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和波士頓咨詢集團(tuán)估計(jì),在美國(guó)生產(chǎn)和制造新的半導(dǎo)體設(shè)施,在十年內(nèi),其在美國(guó)的制造和運(yùn)營(yíng)成本將比中國(guó)臺(tái)灣的類似設(shè)施高出約三分之一。而中國(guó)大陸的成本優(yōu)勢(shì)更加明顯,中國(guó)晶圓廠的成本比美國(guó)的低37%至50%。隨著該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善,以及整體技術(shù)水平的提升,其在全球芯片制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷。
在過(guò)去十年中,中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,當(dāng)下,晶圓產(chǎn)能正在向中國(guó)轉(zhuǎn)移。2011至2019年之間的年均增長(zhǎng)率為18%。在中國(guó)各級(jí)政府的支持下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向許多地區(qū)擴(kuò)展,其中,制造業(yè)主要集中在三大地區(qū):中西部地區(qū)(如西安,成都,武漢等)專注于存儲(chǔ)芯片和專用設(shè)備;環(huán)渤海地區(qū)(北京、天津和大連)專注于半導(dǎo)體制造和設(shè)備;長(zhǎng)三角地區(qū)(南京,上海、無(wú)錫等)專注于設(shè)計(jì),制造,OSAT和設(shè)備。
近兩年,無(wú)論是外商投資,還是本土企業(yè),中國(guó)大陸的晶圓廠建設(shè)速度越愛(ài)越快。上海是中國(guó)大陸芯片制造的重中之重。今年2月,上海市發(fā)改委公布了2021年上海市重大建設(shè)項(xiàng)目清單,其中,半導(dǎo)體成重頭戲,有幾個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目特別值得關(guān)注,如上海集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺(tái),格科半導(dǎo)體300mm晶圓CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。
隨著晶圓產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,晶圓廠建設(shè)提速,對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求也水漲船高。美國(guó)最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料2020財(cái)年數(shù)據(jù)顯示,該財(cái)年的營(yíng)收為172億美元,其中,來(lái)自中國(guó)大陸的營(yíng)收達(dá)到54.6億美元,占比31.7%,而且連續(xù)5年增長(zhǎng)。中國(guó)大陸超過(guò)韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣,成為世界最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。從半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況可以看出,世界芯片制造正快速向中國(guó)轉(zhuǎn)移,這個(gè)趨勢(shì)延續(xù)下去的話,中國(guó)會(huì)在不久的將來(lái)制造世界1/3以上的芯片。
雖然中國(guó)大陸芯片制造業(yè)發(fā)展得如火如荼,但在繁榮背后,也有隱憂,主要體現(xiàn)在核心技術(shù)和設(shè)備難以自給,以及本土企業(yè)的產(chǎn)能與跨國(guó)企業(yè)在中國(guó)大陸的晶圓廠產(chǎn)能相比,還有很大差距,且這一差距很可能會(huì)拉大。
自2005年以來(lái),中國(guó)一直是IC的最大消費(fèi)國(guó),但中國(guó)現(xiàn)在不一定是IC的主要生產(chǎn)國(guó),將來(lái)也不一定。中國(guó)大陸缺乏本土的非內(nèi)存 IC技術(shù),鑒于當(dāng)今中國(guó)公司IC生產(chǎn)和技術(shù)的起點(diǎn)較低,并且購(gòu)買先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備的難度越來(lái)越大,IC Insights認(rèn)為,在未來(lái)十年內(nèi),中國(guó)在實(shí)現(xiàn)芯片(內(nèi)存和非內(nèi)存)自給自足的目標(biāo)方面,還需要更多努力和突破。
本人來(lái)源于半導(dǎo)體行業(yè)觀察,
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