臺積電或將在2022年量產3nm工藝，普樂斯等離子清洗機
文章導讀：普樂斯等離子清洗機根據(jù)C114、網(wǎng)易科技相關內容，今年臺積電技術論壇以線上形式舉辦，臺積電總裁魏哲家在此次論壇上透露了臺積電的半導體制程規(guī)劃，或將在2022年下半年量產3nm。
普樂斯等離子清洗機根據(jù)C114通信網(wǎng)、網(wǎng)易科技相關內容，今年臺積電技術論壇以線上形式舉辦，臺積電總裁魏哲家在此次論壇上透露了臺積電的半導體制程規(guī)劃，或將在2022年下半年量產3nm。
在論壇上，魏哲家先生表示，臺積電的7nm晶圓出貨量已達到10億顆里程碑，在7nm工藝量產1年后，臺積電又推出了強xiao版7nm工藝即導入EUV；5nm工藝目前也正在加速量產，預計2021年，強xiao版5nm工藝也將量產。對應的5nm工藝速度會比7nm提升15%，功耗下降30%，電晶體密度提升80%。據(jù)了解，4nm工藝也是在5nm工藝的基礎上，并且或將在明年四季度開始量產。
明年，臺積電還將對3nm工藝進行試產，預計可將在2022年下半年，正式量產3nm工藝。與當前的5nm工藝相比，3nm的工藝速度可再次提升15%，功耗下降30%，電晶體密度提升70%。除3nm工藝的消息外，臺積電方面表示也已經啟動2nm全新制程的研發(fā)。
本文來源：C114通信網(wǎng)、網(wǎng)易科技
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普樂斯從2011年開始涉足半導體行業(yè)至今已有9年，專注研制等離子清洗機，等離子體清洗機，等離子清洗設備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理機，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領域的等離子表面處理工藝解決方案服務商。是行業(yè)內值得信賴的等離子清洗機廠家。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關于產品的詳細內容或在設備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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